光、電、熱、機(jī)械全參數(shù)測(cè)試可加急檢測(cè)服務(wù)范圍

半導(dǎo)體分立器件、LED、阻容感等無源電子元件

檢測(cè)項(xiàng)目

（1）光：可?光的光通量（模塊、燈珠）、光強(qiáng)（燈珠）、主波長(zhǎng)、色坐標(biāo)、輻射通量、顯指、可視角等。

（2）電：二、三極管等各類 I-V 參數(shù)、I-V 曲線、各類動(dòng)態(tài)參數(shù)，如開通關(guān)斷時(shí)間、上升下降時(shí)間、導(dǎo)通關(guān)斷延遲時(shí)間、開通關(guān)斷損耗、柵極總電荷、柵源充電電量、平臺(tái)電壓、反向恢復(fù)時(shí)間、反向恢復(fù)充電電量、反向恢復(fù)電流、反向恢復(fù)損耗、反向恢復(fù)電流變化率、反向恢復(fù)電壓變化率、集電極短路電流、輸入電容、輸出電容、反向轉(zhuǎn)移電容、柵極串聯(lián)等效電阻。

（3）熱：結(jié)溫、穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)熱阻、結(jié)構(gòu)函數(shù)、老化試驗(yàn)分析、封裝缺陷診斷。

（4）機(jī)械：端子強(qiáng)度、板彎曲（bending）、機(jī)械尺寸。

相關(guān)資質(zhì)

CNAS

光、電、熱、機(jī)械全參數(shù)測(cè)試可加急檢測(cè)服務(wù)背景

產(chǎn)品的光、電、熱、機(jī)械等物理性能是產(chǎn)品使用性能等級(jí)劃分的重要指標(biāo)。由于測(cè)試設(shè)備之間存在測(cè)試誤差，在同一對(duì)照下進(jìn)行測(cè)量和對(duì)比才能對(duì)產(chǎn)品性能作出公正合理的評(píng)估。另一方面，制造商一般只會(huì)采購某個(gè)方面向的物理性能測(cè)試設(shè)備，難以對(duì)產(chǎn)品的光、電、熱、機(jī)械全參數(shù)進(jìn)行評(píng)估。

我們的優(yōu)勢(shì)

廣電計(jì)量具有德國(guó)IS光譜儀（積分球）、Mentor T3ster熱阻測(cè)試儀、是德B1505及B1506大功率圖?儀、IGBT動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試儀等設(shè)備，覆蓋光、電、熱、機(jī)械全參數(shù)測(cè)試，為客?提供全?的參數(shù)驗(yàn)證和對(duì)比服務(wù)。

廣電計(jì)量可與企業(yè)合作，深入產(chǎn)品研發(fā)階段，有效為產(chǎn)品研發(fā)和定型提供測(cè)試保障。